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环氧树脂在电子封装应用方面前景开阔

我国用手推、拉工作台来回数次半导体集成电路的市场规模不断扩大，预计2005年全国集成电路的销售额占全球市场的份额将从目前的不足1％上升到2％～3％左右。环氧树脂在电子封装方面的应用前景由此展现十分开阔的景象。

据悉，电子封装材料包括金属基封装材料、陶瓷基封装材料和高分子封装材料。其中高分子封装材料(主要为环氧树脂)以其在成本和密度方面的优势在封装材料中一枝独秀，有95％的封装都由环氧树脂来完成。

环氧树脂作为集成电路的支撑材料，有着极大的市场容量。据中国环氧树脂专家库专家测算，在未来10年中，国内在封装行业的投资将达到600亿元人民币，国外在中国用于电子封装业的投资将达到75亿美元，发展前景十分广阔。随着集成电路的集成度越来越高，布线日益精细化，芯片尺寸小型化以及封装速度的提高，以前的环氧树脂已不能满足性能要求，为适应现代电子封装的要求，电子级环氧树脂应具有优良耐热耐湿性、高纯度低应力低张膨胀系数等特性，以适应未来电子封装的要求。

近年来，世界环氧树脂年均增长率3.5％～4％，而我国高达20％～25％，产不足需；从世界主要国家、地区经济不景气时人口与环氧树脂消费量的关系看，中国环氧树脂发展，特别是在电子封装方面的应用发展潜力巨大，前景广阔。

终究没法满足打印机的正常输送进料